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按厚膜的性质和用途,所用的浆料有五类:导体、电阻、介质、绝缘和包封浆料。
导体浆料用来制造厚膜导体,在厚膜电路中形成互连线、多层布线、微带线、焊接区、厚膜电阻端头、厚膜电容极板和低阻值电阻。焊接区用来焊接或粘贴分立元件、器件和外引线,有时还用来焊接上金属盖,以实现整块基片的包封。厚膜导体的用途各异,厚膜芯片工艺,尚无一种浆料能满足所有这些用途的要求,所以要用多种导体浆料。对导体浆料的共同要求是电导大、附着牢、抗老化、成本低、易焊接。常用的导体浆料中的金属成分是金或者金-铂、钯-金、钯-银、铂-银和钯-铜-银。
在厚膜导体浆料中,除了粒度合适的金属粉或金属有机化合物外,还有粒度和形状都适宜的玻璃粉或金属氧化物,以及悬浮固体微粒的有机载体。玻璃可把金属粉牢固地粘结在基片上,形成厚膜导体。常用无碱玻璃,如硼硅铅玻璃。
厚膜电阻是厚膜集成电路中发展最早、制造水平的一种厚膜元件,厚膜芯片厂家,可以制造各种电阻。对厚膜电阻的主要要求是电阻率大、阻值温度系数小、稳定性好。
与导体浆料相同,电阻浆料也有三种成分:导体、玻璃和载体。但是,它的导体通常不是金属元素,而是金属元素的化合物,或者是金属元素与其氧化物的复合物。常用的浆料有铂基、钌基和钯基电阻浆料。





佛山市南海厚博电子技术有限公司,位于广东省佛山市,现有办公场地和生产厂房面积约1200平方米,拥有员工50多名。是一家集开发、生产、销售为一体的高新技术企业。 公司致力于厚膜混合集成电路产品的设计开发、制造、销售,并为客户订制设计,提供厚膜电路产品的解决方案。公司目前已开发了应用于汽车电子、工控、家电、照明、等用途的系列厚膜产品。其中,主导产品汽车(摩托车)节气门位置传感器厚膜电路板的生产能力已超过100万片/年。产销量位居国内前茅,产品应用于BYD汽车、长安汽车、哈飞汽车、海马、奇瑞汽车、吉利汽车等国内自有品牌汽车企业,是中国大陆较专业的车用传感器厚膜电路板生产厂家。
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集成电路分为厚膜电路、薄膜电路和半导体集成电路。厚膜电路与薄膜电路的区别有两点:其一是膜厚的区别,厚膜电路的膜厚一般大于10μm,薄膜的膜厚小于10μm,大多处于小于1μm;其二是制造工艺的区别,厚膜电路一般采用丝网印刷工艺,先进的材料基板使用陶瓷作为基板,(较多的使用氧化铝陶瓷),安徽厚膜芯片,薄膜电路采用的是真空蒸发、磁控溅射等工艺方法。
厚膜电路的优势在于性能可靠,设计灵活,投资小,成本低,多应用于电压高、电流大、大功率的场合。折叠编辑
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